供应铜软连接（分子扩散焊）
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详细信息

铜带软连接，搭接口采用分子扩散焊技术一次性焊接成型。产品质量好，导电性强，承受电流大，电阻值小，经久耐用等特点。广泛应用于冶金（如：电解铝、电解锌、电解铜）、化工（如：离子膜烧碱、电镀）、输变电工程（如：电厂、电站）、电力设备（如：变压器、配电柜）、炭素、电力机车、海轮等多种行业。
生产原材料
铜材采用国际1.T₂或和T₂M或无氧铜带，带箔厚度在0.05mm~0.5mm之间
                    2.搭接面镀锡或镀银
                    3.产品可根据用户要求加工各种非标软连接
                    4.用户可带料加工，最大搭口尽寸：长220mm，宽440mm，厚40mm总长度不限